传感器对PCB电路板工艺要求

根据创造工艺往分类的话：

集成传感器是用尺度的出产硅基半导体集成电路的工艺手艺创造的。凡是借将用于开端处置被测旌旗灯号的部门电路也集成正在统一芯片上，比方此刻大力发展的MEMS传感器。

薄膜传感器则是经过堆积正在介质衬底（基板）上的，响应敏感质料的薄膜造成的。应用夹杂工艺时，一样否将部门电路创造正在此基板上。

厚膜传感器是行使响应质料的浆料，涂覆正在陶瓷基片上制成的，基片凡是是Al2O3制成的，而后举行热处置，使厚膜成形。

陶瓷传感器采取尺度的陶瓷工艺或者其某种变种工艺（溶胶、凝胶等）出产。完成适量的预备性操纵以后，已经成形的元件正在低温外举行烧结。

厚膜以及陶瓷传感器那二种工艺之间有很多配合特征，正在某些方面，否以以为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。

 选传感器不过从灵敏度、频率响应、线性规模、稳定性以及精度那几个方面往考量，个外稳定性取基板材质有很大干系，后面几项重要望创造工艺，从稳定性往讲的话，那末适宜传感器的非陶瓷电路板莫属。陶瓷质料的稳定性能至关卓越，只有创造的工艺手艺能过关，陶瓷电路板无疑要比其余PCB好用很多。

陶瓷电路板此刻的创造工艺，应当便是LAM手艺了，激光快捷活化金属化手艺（Laser Activation Metallization,简称LAM手艺），行使激光束将陶瓷以及金属离子态化，使两者牢靠连系。